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元器件封装有修改,如何使用skill读取它与板子上的器件版本不一样

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    2020-5-25 15:20
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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
    发表于 2020-4-30 14:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在元器件上添加版本属性,每次修改封装之后都会更新版本属性,那么我们如何将某路径下的psm文件与板子上的器件对比其版本属性呢?
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-6 15:29
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    [LV.1]初来乍到

    来自 8#
    发表于 2020-5-7 18:16 | 只看该作者
    本帖最后由 jason_hsu 于 2020-5-7 22:39 编辑

    当前board上所有器件的版本信息,再去库路径上将对应器件的版本信息读入一起输出就好了。SYM_REV是你设的器件版本对应的变量名哈

    symbols = axlDBGetDesign() ->symbols
    foreach(sym symbols
        VER = get(sym ->prop "SYM_REV")
        printf("%-32s %-8s\n" upperCase(sym ->name) VER)
    )

    点评

    用什么方法去sever存放器件的零上去读取器件的属性呢?  详情 回复 发表于 2020-5-8 15:28
    谢谢啦,之前那个问题我已经解决了。  详情 回复 发表于 2020-5-8 13:25
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    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2020-5-8 17:36 | 只看该作者
    我是这样取得大概,你们有啥办法?或者你有一个list,通过正则表达式匹配一行行取。看来是大公司,有自己的server放这些的哈.未经测试,大概意思这样

       direct_list = list("directory of dra file on server")
        foreach(direct direct_list
            file_list = nil
            file_list = getDirFiles(direct)
            file_list = sort( pcreMatchList( ".dra$" file_list ) nil )

            log_file = outfile(strcat(axlGetVariable("home") "/sym_rev.txt") "a")

            foreach( footprint file_list
                axlOpenDesignForBatch( footprint "wf")
                VER = axlDBGetDesign() ->prop ->SYM_REV
                fprintf("%-32s %-8s\n" upperCase(footprint ->name) VER)
            )
            close(log_file)
        )

    点评

    主要是觉得你这个大致是个方向,但是实际操作可行性未必行  详情 回复 发表于 2020-5-9 11:11
    使用extracta这样的操作,你觉得可以吗?  详情 回复 发表于 2020-5-9 11:09

    该用户从未签到

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    发表于 2020-5-11 14:46 | 只看该作者
    本帖最后由 zhuyt05 于 2020-5-11 14:52 编辑
    王者和马 发表于 2020-5-9 11:16
    万一封装有什么更改,在出光绘文件前更新,自然容易出问题

    在出光绘前强制更新一次封装和焊盘,使设计保持最新封装. 平时封装的变动主要是修正一些错误, 如果是添加一些辅助信息, 对PCB没有太大影响. 不清楚你说的"自然容易出问题"是指什么?

    比如0402的封装, 修改了焊盘, 把焊盘改大了一些, 出光绘前强制更新了封装, 之后还要做DRC检查呀,如果封装焊盘变大,是最小间距报错, DRC可以检查出来的,修改好就行了.做硬件保证设计正确就好了,如果像软件版本变更那样事无巨细的记录所有变动,没有什么意义,绝对会累死

    点评

    呵呵,一般大公司都讲究流程控制,版本更新。一个大的library系统需要版本控制,最后做好的PCB需要生成所用footprint的版本列表和系统library下的footprint版本统一。简单的pad增大,增加了热焊盘啥不讲,一些pressf  详情 回复 发表于 2020-5-11 20:26
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    [LV.4]偶尔看看III

    2#
     楼主| 发表于 2020-4-30 14:03 | 只看该作者
    顶一下,有没有这样的skill,可以对比板子上的器件和库里面的元件的某一属性不一致?

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-4-30 14:36 | 只看该作者
    如果是之前的旧板子,没有必要更新它的封装和焊盘,因为板子已经做好了。
    如果要在旧板子基础上设计新的板子,在PCB中可以更新封装和焊盘,这样新的板子就和当前封装焊盘版本一致了。

    点评

    当然,这是对于建封装的和设计的工程师是分离的情况而说的  详情 回复 发表于 2020-4-30 15:05
    在设计新板子的时候,封装在后期有更新,但是我并不知道是否更新过了,所以需要一个工具来检查是否有新版的器件出现  详情 回复 发表于 2020-4-30 15:01
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    [LV.4]偶尔看看III

    4#
     楼主| 发表于 2020-4-30 15:01 | 只看该作者
    zhuyt05 发表于 2020-4-30 14:36
    如果是之前的旧板子,没有必要更新它的封装和焊盘,因为板子已经做好了。
    如果要在旧板子基础上设计新的板 ...

    在设计新板子的时候,封装在后期有更新,但是我并不知道是否更新过了,所以需要一个工具来检查是否有新版的器件出现

    点评

    出光绘前强制更新所有封装和焊盘就行了,具体是否更新了哪些封装,不用关心。  详情 回复 发表于 2020-5-6 09:25
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    [LV.4]偶尔看看III

    5#
     楼主| 发表于 2020-4-30 15:05 | 只看该作者
    zhuyt05 发表于 2020-4-30 14:36
    如果是之前的旧板子,没有必要更新它的封装和焊盘,因为板子已经做好了。
    如果要在旧板子基础上设计新的板 ...

    当然,这是对于建封装的和设计的工程师是分离的情况而说的

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-5-6 09:25 | 只看该作者
    王者和马 发表于 2020-4-30 15:01
    在设计新板子的时候,封装在后期有更新,但是我并不知道是否更新过了,所以需要一个工具来检查是否有新版 ...

    出光绘前强制更新所有封装和焊盘就行了,具体是否更新了哪些封装,不用关心。

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    万一封装有什么更改,在出光绘文件前更新,自然容易出问题  详情 回复 发表于 2020-5-9 11:16
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    9#
     楼主| 发表于 2020-5-8 13:25 | 只看该作者
    jason_hsu 发表于 2020-5-7 18:16
    当前board上所有器件的版本信息,再去库路径上将对应器件的版本信息读入一起输出就好了。SYM_REV是你设的器 ...

    谢谢啦,之前那个问题我已经解决了。
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    10#
     楼主| 发表于 2020-5-8 15:28 | 只看该作者
    jason_hsu 发表于 2020-5-7 18:16
    当前board上所有器件的版本信息,再去库路径上将对应器件的版本信息读入一起输出就好了。SYM_REV是你设的器 ...

    用什么方法去sever存放器件的零上去读取器件的属性呢?

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2020-5-9 10:28 | 只看该作者
    怎么解决的吗??分享下!!
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    13#
     楼主| 发表于 2020-5-9 11:09 | 只看该作者
    jason_hsu 发表于 2020-5-8 17:36
    我是这样取得大概,你们有啥办法?或者你有一个list,通过正则表达式匹配一行行取。看来是大公司,有自己 ...

    使用extracta这样的操作,你觉得可以吗?

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    extracta在哪里?allegro里边的一个命令选项?听说过这个,但是始终没找到在哪里?  详情 回复 发表于 2020-5-9 15:16
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    14#
     楼主| 发表于 2020-5-9 11:11 | 只看该作者
    jason_hsu 发表于 2020-5-8 17:36
    我是这样取得大概,你们有啥办法?或者你有一个list,通过正则表达式匹配一行行取。看来是大公司,有自己 ...

    主要是觉得你这个大致是个方向,但是实际操作可行性未必行
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    15#
     楼主| 发表于 2020-5-9 11:16 | 只看该作者
    zhuyt05 发表于 2020-5-6 09:25
    出光绘前强制更新所有封装和焊盘就行了,具体是否更新了哪些封装,不用关心。

    万一封装有什么更改,在出光绘文件前更新,自然容易出问题

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    在出光绘前强制更新一次封装和焊盘,使设计保持最新封装. 平时封装的变动主要是修正一些错误, 如果是添加一些辅助信息, 对PCB没有太大影响. 不清楚你说的"自然容易出问题"是指什么?  详情 回复 发表于 2020-5-11 14:46
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