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SMT贴片加工焊接缺陷之吸料现象

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    发表于 2020-3-26 15:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。下面长科顺(www.smt-dip.com)给您好好的分析一下。​产生原因:‍通常是因贴片加工中引脚导热率过大,升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。SMT贴片加工注意:在红外回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多。因此,为避免在贴片加工中出现芯吸现象,应该在PCB及元器件备料期间做好前期的准备工作,包括PCB的焊盘检验、炉温控制、工艺流程工序调整、焊料助焊剂的调配等。​
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