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PCBA加工焊接为何会润湿不良?

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    开心
    2019-11-20 15:10
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2019-12-10 16:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。5 [/ K$ y5 s. c" J# }
    造成润湿不良的主要原因是:, }4 i# ]' f, |" o) ?: Y, e. W
    1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
    * {) Y% n8 b3 w2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。
    : x( P( c) j: n) c, L- [3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。% m8 A& c; z- A3 i7 Y) o
    解决润湿不良的方法有:
    , E% A8 ~  P" N8 }- H. x# \( i- X1 k1、严格执行对应的焊接工艺。1 J5 a, J, k" D$ m
    2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
    0 d: [) i: J1 D, r4 u3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。0 w% h. i1 {1 T; U0 w* f) Q. w  p
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    发表于 2019-12-11 07:24 | 只看该作者
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