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10月20日深圳站--EDA365电子硬件研讨会
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材料常见参数略讲

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三级会员(30)

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1#
发表于 2019-9-30 22:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板材常见的几个参数,Dk,Df,tg,都分别讲的是什么,其实很简单:
" a8 o' L/ }: Z( Z  a5 W# RDk,又叫做Er,指介电常数,数值越大,代表信号跑的越慢
9 W1 ^" x+ \& V2 _! I0 G他的表述为:相对介电常数,真空的介电常数为1,空气的介电常数为1.0005
( @* ^7 K  E( o4 [! @: F8 y测定方法:VNA测定法,量测一个介质的电容C,与真空状态下的C0的比值,就是Dk,即C/C0
' [" X* u+ X* h1 k# |! `% `+ e  R: Y/ t7 k
Df,散逸因子,数值越大,代表信号损失的越多
2 B8 G  ?4 F. ^% F3 M! ^, Z他的表述为:固定一个频率的情况下,损失信号的大小与输出信号量的tan斜率; L& R7 J* |* D2 `  O
测定方法:使用专用软体(set2dill,delta-L2.0,delta-3.0,spp等)进行不同频率下的推导,目前主流为intel的delta-L测定方式比较准确,谁让他是信号漏失的鼻祖呢1 w. p5 Y: Z6 L* p% r! g7 I
数值也就是曲线的斜率,通常来讲,频率越高,同一个材料的Df会表现越高! C0 \- T; \: ]) S8 d1 K$ X7 {
当然一个叠构的信号漏失不全是Df决定的,有设计的影响,介电层厚度的影响,铜箔的影响,棕化药水的影响,线宽的影响,stub的影响等等
2 s5 k" [% @6 H2 `- n一般材料的Df,在很多公司,都是拿同一个叠构,同一个测定方式收集后,做比对得出自己的一手资料后结合开发的项目去做选择
, g  m( s& O& B4 h6 c% G- q
) ?9 _: `  d9 }, n$ ?6 v: Otg,玻璃态转化温度,tg越高代表能耐的最高温越高7 F9 ]( T4 t9 C8 Z% E+ O
他的表述为:材料在一直升温的情况下,从物理吸热状态,转变为化学键变化的转折点
& f* _7 z; J: \# ^9 N' z1 s0 B& ?测定方法:业界常见的测定方式有三种
& H8 `! u) y) C  u$ Y/ wDSC热熵测定法" B2 e# E' o6 P4 c/ d" J
TMA膨胀测定法/ i* j% O# x& j8 |% U; [- G- B6 t. P
TGA失重测定法$ U" @; [3 n* o
其中,又以DSC最常用,当然也有不适用DSC测定tg的材料,具体需要看材料供应商给出的data。不同测定方式用在同一材料上测定的tg也是不一样的  N0 K7 y! R, \% r. y
这三种分别是在一定的温升情况下,看材料对热的吸收,对Z轴的膨胀,对重量的损失,在tg点前和后会产生明显的变化,从而测定出tg点. z6 i+ L' W+ d: y- w' X5 v
9 G" Y' G0 r% p* _
以上为我认为的一些常见参数的略讲,如有讲的不对的地方,请各位大佬纠正7 m) {# x& y% J

四级会员(40)

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2#
发表于 2019-10-1 12:03 | 只看该作者
感謝分享!!!!!!!!!!!!!!!!!!
1 V& M9 A( z. `3 e( N- G

点评

还想听什么内容都可以啊,只要是我知道的  详情 回复 发表于 2019-10-3 19:32

三级会员(30)

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3#
 楼主| 发表于 2019-10-3 19:32 | 只看该作者
wu6886 发表于 2019-10-1 12:03: Q$ K9 Q9 a; T7 }1 z( j
感謝分享!!!!!!!!!!!!!!!!!!

+ f4 S7 B( E9 v2 r* R. y& [8 i3 k还想听什么内容都可以啊,只要是我知道的
/ J' c4 f+ T( o7 u

二级会员(20)

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4#
发表于 2019-10-9 16:01 | 只看该作者
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